中国社会经济调查研究中心西南中心
ZHONGGUO SHEHUI JINGJI DIAOCHA ZHONGXIN XINAN ZHONGXIN
中日综合博弈态势分析报告
中日关系正经历邦交正常化以来最深刻的转型期。政治互信严重缺失,军事对峙风险上升,经济领域的科技脱钩态势加剧。然而,双方在产业链层面的深度捆绑与相互制约,构成冲突升级的天然约束。未来博弈走向将取决于三个关键变量:中国半导体国产替代的进展速度、日本在安全政策上的冒险程度,以及美国对华战略的调整方向。
一、政治维度:战略定位转变与政治基础动摇
日本对华战略认知已发生根本性调整。自2023年起,日本官方文件连续将中国定位为“前所未有的最大战略挑战”,标志着对华政策从接触协调转向全面制衡。现任首相高市早苗上台后公开表态,将台海局势与日本安全直接关联,触及中日关系的核心红线,两国政治互信降至冰点。
与此同时,日本国内政治持续右倾化。修宪讨论从边缘议题进入主流议程,“和平宪法”第九条对军事力量发展的约束被实质性突破。日本政府推动扩军计划,二战后确立的专守防卫原则面临重新定义。这一趋势既是日本内政演进的结果,也与美国“印太战略”框架下对盟友承担更大安全责任的要求高度契合。
二、军事维度:前沿部署与战略威慑能力提升
日本军事力量建设呈现加速态势,重点体现在三个层面:
其一,战略重心向西南方向倾斜。日本在琉球群岛(西南诸岛)强化军事存在,部署反舰、防空力量并扩建军事基础设施,意图构建面向台海方向的前沿干预能力。
其二,防卫预算持续攀升。日本防务开支突破GDP占比1%的心理关口并向2%方向推进,重点投入导弹防御、远程打击能力和两栖作战力量建设。
其三,军事同盟体系升级。日美安全合作从分工型向一体化联合作战方向演进,日本在同盟中的角色从后方支援向前沿作战转变。在美国战略注意力受中东牵制的背景下,日本在西太平洋地区的军事自主性与存在感显著增强。
三、经济与科技维度:半导体领域的战略博弈
经济战的核心战场集中在半导体产业链,日本依托其在上游设备和材料领域的技术优势,对华实施渐进式出口管制。
(一)日本管制措施的升级路径
2023年3月:将23类半导体设备纳入出口管制,覆盖光刻、刻蚀、沉积、检测全流程。
2024年7月:新增CMOS集成电路、扫描电子显微镜等5项管制物项。
2025年1月:扩大管制清单,新增半导体、增材制造物项,将42家中国实体列入黑名单,累计受限实体达110家。
2025年4月:针对光刻胶、高纯度硅材料、ABF载板及GAAFET设计技术实施出口管制。
2025年10月:对光刻胶实施三项新规——出口审批周期延长至90天、产品保质期压缩至6个月、禁止第三方转口贸易。
(二)日本的优势领域与战略筹码
日本在全球半导体材料领域市占率约52%,19种主要材料中14种位居全球第一。光刻胶领域垄断地位尤为突出:ArF浸没式光刻胶日企份额达92%,EUV光刻胶超过95%。2023年日本政府背景的JIC基金收购光刻胶龙头JSR,被国际舆论视为实质性“国有化”举措,其战略意图在于复制2019年对韩半导体材料出口管制的“成功经验”,将光刻胶作为对华博弈的战略武器。
(三)中国国产替代进展与差距
中国半导体产业自主化进程加速,但高端领域仍存明显短板:
· 半导体设备:前段制程国产化率从2021年的10%提升至2025年的21%,后段制程从19%提升至36%。
· 光刻胶:低端g/i线光刻胶已实现国产主导;中端KrF国产化率超40%;但高端ArF光刻胶整体国产化率仅约5%,浸没式ArF不足2%,EUV光刻胶尚未实现零的突破。光刻胶保质期短、无法大量囤货的特性,构成产业链的现实脆弱性。
· 南大光电等企业在ArF光刻胶领域取得关键进展,28nm制程实现量产,14nm产品通过产线验证。2025年10月,首个EUV光刻胶测试标准进入公示阶段,填补标准体系空白。
四、社会维度:日本的结构性焦虑与内病外治
日本对华强硬政策的深层驱动因素是其社会层面的结构性焦虑。“失去的三十年”实为持续衰落的三十年:日本名义GDP全球占比从高峰时期的18%萎缩至不足4%;制造业增加值从2000年的1.12万亿美元降至2025年的约8200亿美元;制造业全球占比从20%以上回落至5%。钢铁、家电、电子、造船等传统优势产业大幅萎缩,汽车产业(占工业产值40%)正面临新能源汽车的代际竞争压力。
在互联网与AI两轮技术浪潮中,日本未能诞生世界级新巨头,科技树选择屡次偏离主流方向。自民党政调会长小林鹰之公开预警日本可能“滑向二流国家”。
面对持续衰退,日本政坛倾向将内部矛盾外部化,与美国共享“归咎中国”的政治叙事。中国产业升级对日本剩余优势工业领域的追赶,在日本社会引发焦虑与敌意的叠加效应。
五、国际形势维度:嵌套于大国博弈的双向依赖
中日博弈并非孤立存在,而是嵌套于中美战略竞争大框架之下。日本在产业管制上追随美国,同时借机强化自身在半导体供应链中的战略地位。
值得关注的是,中日产业链存在双向依赖。日本垄断高端半导体材料供应,但光刻胶等产品的部分关键原料源自中国。这一相互依赖格局使全面“脱钩”对双方均意味着高昂代价,也构成当前博弈中相互制衡的底层逻辑。
六、中国反制措施的维度与效果
面对日方管制升级,中国的反制从克制转向精准主动:
1. 出口管制:2026年1月出台对日两用物项出口限制新规,涉及超千项物资。2月将三菱造船等20家实体列入管控名单,6月将防卫研究所等20家军事相关实体纳入管控,另将三井E&S等20家实体列入关注名单,明确指向遏制日本“再军事化”能力。
2. 稀土杠杆:2026年初进一步收紧对日稀土出口管制,3至4月对日出口量同比下降超八成,直接冲击日本高端制造业。
3. 初步效果:日本关东电化和中央硝子两大化工企业(合计占全球六氟化钨产能约25%)宣布2026年7月起永久停产该产品,主因为上游高纯钨粉原料断供。日本五大半导体设备企业对华合计销售额2025财年整体下滑12%,管制措施形成反噬效应。
(中国社会经济调查研究中心西南中心主任 刘汉臣)
版权所有:中国社会经济调查研究中心西南中心 All Rights Reserved
地址:中国 ▪ 成都市一环路南三段64号
电话:028-85511422 69862582 69862579
传真:028-85511422
邮编:610031